【iPhone 11 Pro 世界最速分解レポート】基幹部品への村田製作所製品の採用が大幅増、フラッシュストレージは東芝からSK hynixへ変更か

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2019年9月20日、「iPhone 11」、 「iPhone 11 Pro」 、 「iPhone11 Pro Max」の3機種が新たに発売された。スマートフォンはいまや人々の生活インフラとなり、毎年新機能が盛り込まれるiPhoneの新製品発売は大きな注目を集める。

xenodata lab.(ゼノデータ・ラボ)では、新型iPhoneが半導体業界をはじめとしたサプライチェーンに与える影響を分析すべく、発売当日の本日、「iPhone 11 Pro」を独自に分解。前年モデルとの比較により、部品構成の変化から関連企業への影響を分析した。(※本記事ではiPhone 11 ProとiPhoneXSを比較した。)

事前情報からの着眼点

1.三眼カメラの採用

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iPhone XSでは縦に2つ並んでいたカメラが、iPhone 11 Proでは3つ搭載に増えるという大きな外観の変化がまず指摘される。それに伴い、望遠、広角、超広角の様々な鮮明な写真の撮影が可能となり、暗闇の撮影でもナイトモードで今まで以上に明るく撮影することができるようになるという。

特筆すべき変化としては、絞り値:f/2.4の超広角撮影が可能となったことで、Apple JapanもYoutubeの公式アカウントで、その変化を大きくアピールしている。

2.A13チップの内蔵

米大手メディアBloombergは、台湾半導体大手TSMCが、iPhone 11向けに新世代チップ『A13 Bionic chips』の生産を開始したと、今年5月に報じていたが、2019年モデルにはこれが組み込まれることになる。

Wiredによると、Appleは日本時間9月11日に行われたApple Special Eventにおいて、新プロセッサー『A13 Bionic chips』の特性について触れ、トランジスタ数の増加や6コアCPU、GPU性能の改善に加え、ニューラルネットワークエンジンがそれぞれ高速化されるだけでなく、iPhoneシリーズの長年の課題であるバッテリー性能についても、省電力性の向上により改善が見込まれると伝えている。

3.U1チップの内蔵

上記に加えて、iPhone 11系より初めて新型チップ「U1」が内蔵される。U1チップは超広帯域無線(UWB)を活用することのできる技術で、端末同士の空間認識能力の向上を見込まれ、 複数の端末間で無線通信を行うAirdropの通信制度及び速度の大幅な向上が見込まれるApple社は発表している

以上3点が、iPhone 11系の事前情報からの注目点といえるだろう。

iPhone 11 Proを即日分解、XSと比較

弊社ではiPhone 11 Pro発売日にあたる2019年9月20日の本日、独自に端末を分解し、前作iPhoneXSとの部品構成の差異を分析することで、iPhoneのサプライチェーン企業への影響を調査した。

ロジックボード(表面)

iPhoneXS画像はiFixit社の分解レポートより引用

ロジックボード(表面)での注目点は、何と言っても大きな面積を占めるフラッシュストレージについて、iPhoneXSでは東芝製品が採用されていたが、iPhone 11 ProではSK hynix製品へと置き換えられている点が挙げられるだろう。

ロジックボード(裏面)

iPhoneXS画像はiFixit社の分解レポートより引用

ロジックボード(裏面)の特徴としては、今作からWi-fi6(IEEE802.11ax)へとアップグレードされたWifiモジュールとして村田製品が採用されている点がある。また、通信速度の向上に寄与するMIMOモジュールについても村田製品が採用されており、村田製作所の存在感が際立つ内容となっている。Apple A13チップは確認できたものの、詳細な内部構造については現時点では確認できていない。

また、ロジックボード全体として小型化、軽量化が進んでいることも特徴として指摘できるだろう。

RFボード

iPhoneXS画像はiFixit社の分解レポートより引用

ロジックボード(裏面)と同様に、RFボードについても、村田製品の採用が増えていることがわかる。また、Intelプロセッサと隣接している黒い正方形については、これが従前より注目を集めていたU1チップではないかと弊社では予想した。

その他にiPhone 11 Proに特徴的な構成部品をまとめて最後にまとめて列挙した。三眼カメラモジュール、4K対応のインカメラモジュールはいずれもコンパクトな形状。Taptic EngineはXSから小型化が進み、それに隣接するラウドスピーカーでは、映画等でよく用いられる「Dolby Atmos」技術が採用されている。

分解結果からわかるサプライチェーンへの影響

基幹部品に村田製作所の製品が大幅に増加

ロジックボードやRFボードの分析からわかるように、iPhone 11系よりバージョンアップされたWi-fi module USIや通信速度向上に寄与するMIMO DSMをはじめ、iPhoneの心臓部ともいえる基幹部品に採用される村田製作所(TSE:6981)の製品がiPhone XSに比べ大幅に増加したことが見て取れる。

日本の半導体産業が世界シェアを大幅に落とした直近の30年の間にも、「独り勝ち」の様相を呈し業績を伸ばし続けた村田製作所であるが、前年製品に比したiPhone 11への供給部品点数の増加は、今後の業績へのポジティブなインプリケーションが非常に大きいと想定される。

フラッシュストレージは東芝からSK Hynixへ変更か

iPhone XSのロジックボードでは東芝のフラッシュストレージが採用されていたが、iPhone 11 Proでは類似の場所に SK HynixのFlashストレージが採用されていることが確認できた。東芝製品の未使用が確認できているわけではないが、サプライヤー変更が事実であれば東芝及び東芝へストレージ関連製品を供給する企業にとっては大きな打撃となる可能性がある。

3D Touch廃止の影響は

分解結果からのインプリケーションではないが、従前の想定通り、iPhone 11 ProにおいてはXSで搭載された3D Touchは廃止された。これにより、フォースセンサー大手NISSHA(TSE:7915)及びそのベースフイルムを提供していた日東電工(TSE:6988)等は部品供給が途絶えると考えられる

三眼カメラはスマートフォンのデファクトスタンダードとなるか

今回のiPhone 11 Proの発表に際しては、その斬新なビジュアルも相俟って、三眼カメラが大きな話題を呼んだ。三眼カメラ自体は、既にXperia1、GalaxyS10、HUAWEI P30等の機種で既に市場投入されており、この点iPhoneはいわば後発の位置づけとなる。

コンパクトデジタルカメラ市場を完全に飲み込んだスマートフォンカメラの高性能化は、カメラアプリやSNSの流行も追い風となって今後もさらに進むものと想定され、三眼カメラがスマートフォンのデファクトスタンダードとなる可能性は十分にあると考える。

三眼カメラのモジュールについては、シャープ、韓国LG、中国OFILMグループ等での生産が確認されているが、画像処理のコア機能を担うCMOSセンサーについては、SONYの寡占状態といって過言ではない。カメラ機能の高性能化にはセンサーの性能向上が不可欠であり、三眼カメラが流行すれば、SONY(TSE:6758)には強い追い風となると考えられる。

今回の分解からの分析は以上だが、最も注目すべき点としては、やはり基幹部品への村田製品の増加、そして東芝製品のリプレイスだろう。

iPhoneについては、サプライチェーンの分析と同様に発売後の販売動向にも大きな注目が集まり、各産業への波及影響も大きいため、xenodata lab.では継続してレポートを発行する予定である。